在PCB电路板中加入一些个性化的logo图案既美观，又可以起到宣传的效果，logo和焊盘一样，金属裸露在外，如果使用沉金工艺效果更加惊艳。比如下面是picoclick的电路板，如何在嘉立创EDA中实现这一效果呢？

实现思路：以顶层为例，需要将logo在顶层有铜层的同时不能有顶层的阻焊层，和焊盘一样。 以顶层创建裸露金属为例子，

# 1第一步，导入顶层图片

首先要在顶层导入要创建logo的图片，图片要进行二值化处理，否则程序可能识别不准确

如果处于顶层编辑状态，导入默认位于顶层，如果不是修改图片属性为“顶层”

为了方便在3D中查看为pcb板画一个板框用来定义pcb的形状。

此时，预览3D效果，发现二维码上有阻焊层，就是pcb板导线上面的绿油

# 2.去除阻焊层，实现铜皮裸露

复制导入的二维码图片，然后调整复制后的图片板层为：顶层阻焊层（如果是在底层则选择底层阻焊层）

查看原图片的位置信息修改，新图片位置和原图完全重合

然后，3D预览发现，铜皮就裸露出来了